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首爾大學攜手LG開發出Micro LED 巨量轉移技術,良率高達99.88%

放大字體  縮小字體 發布日期:2023-08-02 瀏覽次數:689

首爾大學研究人員與 LG 電子合作,開發出「流體自組裝」(Fluidic SelfAssembly,FSA)新技術,是一種基于流體制程的新巨量轉移技術。

首爾大學研發人員解釋,可以將 FSA 技術想象成是一個裝滿液體的盒子,里頭有許多小拼圖,當搖動盒子時,碎片會自然找到指定的插槽。組裝溶液中有許多 Micro LED 芯片,并在顯示基板上用熔融焊料涂覆。

當基板浸入液體中,再將液體經過搖晃,會使 Micro LED 芯片與指定目標接合接觸,而表面張力會使焊料和芯片上的金屬電極間產生不可逆的結合。

這個過程相當簡單,研究人員認為制程潛力高,因為可以同時組裝許多芯片。

事實上,早在 20 多年前就已經使用這種做法來組裝直徑約 300 微米的元件。

首次測試中,研究人員發現當芯片尺寸小于 100 微米時,組裝良率會大幅下降;要想以高產量組裝 50 微米以下芯片,必須增加從組裝溶液傳到每個芯片的動量。

對此,研究人員在溶液中加入 poloxamer 聚合物,提高溶液黏度的同時,也能清除結合點上任何微小氣泡或顆粒,提升緊密接觸機率。最后,研究人員制造出由 19,000 多個 Micro LED 芯片組成的照明面板,每個芯片都能發出藍光,直徑為 45 微米,實現高達 99.88% 的組裝良率。

目前流體組裝技術以美國 eLux 公司為主,該公司已經將 Micro LED 顯示器的流體自組裝商業化。

 來源:科技新報

 
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