當前位置: 首頁 » 資訊 » 產業資訊 » 產業 » 新型顯示 » 正文

2023 Mini/Micro- LED封測與顯示技術大會將于8月23日在深圳召開

放大字體  縮小字體 發布日期:2023-07-22 瀏覽次數:1106

深圳顯示頭圖

隨著物聯網、云計算、大數據、人工智能、元宇宙等技術和數字經濟的興起,新型顯示技術不斷迭代,提升顯示效果。Mini/Micro-LED 顯示技術正成為新興顯示技術新的一極,為顯示領域注入了新的成長動力,在消費應用市場逐漸開花結果。強可穿戴/可植入器件、AR/VR/MR等新興應用場景帶動應用Mini/Micro -ED技術陸續"上車",產業鏈關鍵技術涌現出更多創新趨勢與變化,同時也依然面臨著更細致技術難題待克服的挑戰。

為匯聚實力資源,追蹤最新技術發展趨勢動向,助力國內Mini/Micro-LED封測與顯示技術提升與應用發展Elexcon 2023深圳國際電子期間,半導體產業網、第三代半導體產業(公號)與ELEXCON深圳國際電子展暨嵌入式系統展將聯合主辦舉辦“2023 Mini/Micro- LED封測與顯示技術大會”,邀請產業鏈各環節優勢力量,圍繞封測、直顯技術等重點顯示技術方向及最新趨勢,針對技術創新策略、行業趨勢、工藝問題、技術路線、商業化進程等共同探討,把握新技術方向,推動產業更高質量發展。

深圳國際電子展暨嵌入式系統展聚焦從芯片設計到封測,從智能設計到集成全鏈條。高算力、低功耗,見證PPA影響力為社會智能化賦能,60,000㎡的展覽規模,預計將吸引600+家全球優質品牌廠商、50,000+專業觀眾齊聚現場,打造顯示、電動汽車、電源與儲能、嵌入式與AIoT、SiP與先進封裝等行業創新展示及20余場高峰論壇,展示全球產業動態及未來技術趨勢。

一、會議信息

會議時間:2023年8月23日(星期三)

會議地點:深圳 · 深圳會展中心(福田)· 9號館 會議室10

主辦單位:半導體產業網 、第三代半導體產業(公號)

ELEXCON深圳國際電子展暨嵌入式系統展

承辦單位:北京麥肯橋新材料生產力促進中心有限公司

二、會議聚焦

1.Mini LED 封裝 (SMD、IMD、COB、正裝、倒裝)技術進展;

2.探討Mini-LED關鍵材料、設備及工藝技術瓶頸及產業化 ;

3.Micro-LED關鍵技術難題、外延&芯片結構、巨量轉移、全彩顯示、顯示驅動;

4.Mini/Micro-LED顯示技術痛點及產業現狀和趨勢 ;

5.Miniled RGB直顯技術進展;

6.固晶、焊接、封膠、烘烤、切割等封裝工藝;

三 、日程安排(擬)

2023 Mini/Micro- LED封測與顯示技術大會(內部)

時間:2023年8月23日  地點:深圳會展中心(福田)

09:00-09:30

簽到

09:30-09:45

嘉賓致辭

10:00-10:30

應用終端看Mini/MicroLED技術發展趨勢

10:30-11:00

基于提升Mini/Micro-LED良率及可靠性的ALD薄膜技術    

11:00-11:30

高亮度高對比度全彩Micro-LED 顯示關鍵技術研究

11:30-12:00

Mini LED 封裝材料技術發展

12:00-13:30

展區參觀+交流,午休

13:30-14:00

Mini LED直顯封裝解決方案探討  

14:00-14:30

Mini/Micro LED巨量轉移技術及創新

14:30-15:00

量子點mini-LED全彩芯片的研發及標準顯示架構的推進

15:00-15:30

Mini LED 核心技術驅動設備創新發展

15:30-16:00

Mini LED關鍵技術及應用機遇

備注:以上議題安排僅供參考,以會議當天日程為準。

 

四、參會及商務合作

張女士   13681329411 zhangww@casmita.com

賈先生 18310277858 jiaxl@casmita.com

五、在線報名

活動行深圳二維碼

 
【版權聲明】本網站所刊原創內容之著作權為「中國半導體照明網」網站所有,如需轉載,請注明文章來源——中國半導體照明網;如未正確注明文章來源,任何人不得以任何形式重制、復制、轉載、散布、引用、變更、播送或出版該內容之全部或局部。
 
[ 資訊搜索 ]  [ 加入收藏 ]  [ 告訴好友 ]  [ 打印本文 ]  [ 關閉窗口 ]

 
0條 [查看全部]  相關評論

 
關于我們 | 聯系方式 | 使用協議 | 版權隱私 | 誠聘英才 | 廣告服務 | 意見反饋 | 網站地圖 | RSS訂閱
 
亚洲高清无码在线_毛片A片高潮喷水免费看_亚洲AV无码专区国产精品99_免费男人下部进女人下部视频