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2023 Mini LED芯片及封測解決方案論壇

放大字體  縮小字體 發布日期:2023-06-07  瀏覽次數:1590   狀態:狀態
展會日期 2023-07-19 至 2023-07-20
展出城市 上海
展出地址 上海世博展覽館
展館名稱 上海世博展覽館
主辦單位 中國國際貿易促進委員會電子信息行業分會 勵展博覽集團、半導體產業網、半導體照明網
承辦單位 北京麥肯橋新材料生產力促進中心有限公司
展會說明

 900.383

 顯示產業是電子信息產業的重要組成部分,我國新型顯示產業總投資已超過1.3萬億元,已成為全球最大的顯示面板生產基地。當前Mini/Micro LED已經成為新興產業的突破口,是繼LED戶內外顯示屏、LED小間距之后LED顯示技術升級的新產品,具有“薄膜化,微小化,陣列化”的優勢,未來將進入產業化應用導入期。其中,Mini LED背光市場已經正式起量,TV、IT應用商業化有望加速滲透。Mini背光和Mini顯示等新興領域技術路線和產品規格未定型,對封裝企業與上下游聯合開發能力提出更高要求。

但在技術層面上,仍然面臨著半導體及顯示行業技術跨界融合的巨大挑戰,整個工藝及產業鏈上仍然存在如LED芯片微縮化、間距縮小、巨量轉移、缺陷修補等諸多難題待克服。Micro LED 顯示技術具有自發光、高集成、高穩定性和全天候等工作優點,是下一代顯示技術的主流方向,應用將更加普及,應用領域將越來越廣,并會不斷催生新的應用場景和消費市場。

在NEPCON China 2023期間舉辦為期兩天的“2023 Mini LED芯片及封測解決方案論壇”。我們將依托強大背景及產業資源,致力于先進半導體技術推廣、創新應用及產業鏈間的合作,為科研機構、高校院所、芯片面板及終端制造,上游及材料設備搭建交流協作的橋梁。大會將聚焦并推動Mini在背光中的規?;瘧?,針對包括mini/Micro LED超小間距芯片制造及產線精益生產,背光驅動、產品良率提升和產品穩定封裝及巨量轉移等等,邀請產學研用資多領域優勢力量,推動核心關鍵技術的聯合研發和技術攻關,推廣新技術、普及新產品,促進顯示產業高質量發展。

NEPCON China 2023 秉持“智造連芯”的創新理念,致力于將先進封裝測試技術與最新的PCBA技術趨勢融合一站式呈現。展會將匯聚600個企業及品牌展示PCBA全球首發新品,包括表面貼裝(SMT)、智能工廠及自動化技術、點膠噴涂、測試測量、半導體封測、電子制造服務(EMS),元器件等展區。

論壇時間:2023年7月19-20日

論壇地點:上海世博展覽館·NEPCON論壇區

主題:協同創新 產業共贏

指導單位:

中關村半導體照明工程研發及產業聯盟(CSA

主辦單位:

中國國際貿易促進委員會電子信息行業分會

勵展博覽集團、半導體產業網、半導體照明網

承辦單位:

北京麥肯橋新材料生產力促進中心有限公司

會議亮點:

MiniLED市場爆發在即,工藝改進為設備企業帶來新機遇。MiniLED指由尺寸介于50-200μm之間的芯片構成的LED器件。相比芯片尺寸大于200μm的傳統LED,MiniLED在前道制造和后道封裝環節均有工藝改進。

前道制造:MiniLED芯片前道制造通常包括襯底、外延、芯片加工三大環節,其中芯片加工又包括光刻、刻蝕、濺射、蒸鍍、測試分選等工序。針對設備而言:1)由于MiniLED芯片外延環節對波長均勻性和缺陷控制提出新的要求,更高產能和更高良率的MOCVD設備需求有望上升。2)芯片加工完成后,面對更大規模的芯片數量,測試分選設備需要提高產能和效率。

后道封裝:MiniLED后道封裝工藝通常包括固晶、回流焊、測試、返修、封膠、烘烤等流程。針對設備而言:1)Pick&Place和刺晶為目前固晶機的主要方案,高精度、高速度固晶機成為MiniLED的優選。2)MiniLED返修是難點,設備路線標準不一,設備商多方探索。

Mini LED時代,芯片微縮化增加了封裝難度,促成了不同封裝技術的開發,SMD、IMD、COB、COG(Chip On Glass)等路線百花齊放。倒裝COB有望成為Mini LED主流的封裝方式。大會結合NEPCON China 2023展區首創的Mini LED驅動模組SMT產線、背光模組COB工藝產線,針對Mini LED的產品、解決方案、關鍵零組件、制程材料、生產設備(巨量轉移設備)、 AOI檢測設備、驅動IC芯片等展出。并將邀請品牌終端廠、面板廠、背光、模組企業代表,LED芯片廠商蒞臨分享。誠邀產業鏈上中下游企業參會,共同探討Mini/Micro-LED協同技術創新策略、行業趨勢、工藝問題、技術路線、商業化進程等進行討論,加快全球Mini/Micro LED產業化及商業化應用進程!

·現場“沉浸式”了解Mini LED生產線布局和工藝

·NEPCON首創Mini LED驅動模組SMT產線+背光模組COB工藝產線

·前瞻Mini/Micro LED顯示技術及產業趨勢

·研判全球Mini/Micro LED顯示產業市場

·聚焦新一代顯示技術創新及應用進展

·探討關鍵材料、設備及工藝技術瓶頸及產業化

·聚焦Mini/Micro LED產業鏈上下游協同創新

日程安排:

》部分嘉賓簡介《

劉國旭

北京易美新創科技有限公司聯合創始人兼CTO

劉國旭博士,北京易美新創科技有限公司聯合創始人兼CTO國家級特聘專家,北京市(教授級)高級工程師。畢業于北京大學,留學美國伊利諾伊大學厄本那-香檳分校 (UIUC),在博士畢業后,劉博士先后就職于美國通用汽車電子部、英特爾,、朗訊貝爾實驗室(Bell Lab)、北方電訊(Nortel)、朗明納斯(Luminus)等多家國際知名企業,分別擔任主任工程師及技術總監等職務。劉博士在半導體器接及光電子封裝領域有近30年的從業經驗,尤其在LED、Laser及Display領域有深入的研究及影響。近期,劉博士領導開發了行業領先的全光譜照明、mini-LED/micro-LED先進顯示、VCSEL傳感器等產品,其主導開發的產品和技術曾獲得國際、國內大獎。劉博士在國際知名雜志及學術會議上發表過50余篇專業論文, 并擁有70余項國際、國內專利。

劉志剛

元旭半導體科技股份有限公司副總經理

劉志剛,畢業于清華大學電子工程系,獲得工學博士學位。劉志剛(博士)曾擔任原總參某通信總體研究所網絡中心室副主任、高級工程師,中國人民解放軍31006部隊(全軍網絡管理中心)工程推進組組長。劉志剛博士曾任副師級技術干部,2012年榮獲軍隊科技進步二等獎,2015年榮立部隊三等功。懷揣著清華學子實業報國的夢想,劉志剛博士積極投身第三代半導體行業一線,肩負起更多的科研技術工作,攻關解決關鍵“卡脖子”技術,以實現元旭半導的產業化擴張。

元旭半導體是一家從事第三代半導體芯片、新型顯示及視覺解決方案的科創領軍企業,現有全國5家創新研究中心、3座大型生產基地及5大區域運營中心。公司以4名清華大學電子工程系博士(席光義、郭文平、劉志剛、楊毅)為經營和科研核心。多年來,元旭半導體積極進行光電產業布局,通過對Mini/Micro-LED晶圓材料、芯片器件、先進集成封裝等核心技術研發及產業化布局,建立了第三代半導體全產業鏈集成設計制造創新中心和具有自主知識產權的“IDM 2.0”創新模式技術體系,著力破解半導體領域“卡脖子”難題,致力于成為全球領先的先進半導體光電芯片科創企業,助推新一代半導體顯示產業升級。

周明忠

TCL華星光電產品研發中心副總經理

周明忠(JOU MING-JONG),TCL華星光電產品研發中心副總經理,SID北京分會顯示電子專業技術委員。2002年至2004年于臺灣成功大學獲得碩士學位,專業方向為視訊編/解碼芯片設計,畢業后加入臺灣友達光電,從事大/中/小尺寸LCD/AMOLED系統與芯片整合開發,并參與整合型觸摸屏設計開發,隨后加入SiPix/元太科技擔任電泳式電子紙顯示驅動時序開發與相關應用開發。目前任職于TCL華星光電,專司大尺寸顯示產品開發,帶領團隊基于LCD/AMOLED/LED顯示相關系統領域開發,涵蓋芯片設計開發、圖像增強算法研究與電視/商用/IT顯示系統開發,截至目前已于國際期刊上發表多篇論文。

錢雪行

深圳市晨日科技股份有限公司總經理

錢雪行,深圳市晨日科技股份有限公司總經理,公司創始人,公司實際控制人。2003年進入電子焊接、半導體封裝行業,一直致力于電子組裝、半導體封裝焊接材料的研發;2004年成立了深圳市晨日科技股份有限公司。隨著電子產品在中國新技術、新業態、新場景、新模式的加速創新和綠色低碳發展,焊膏、粘膠劑、封裝材料、各類新型材料也隨之高速增長。從成立之初建立自主研發,生產、銷售型的企業架構,錢雪行總經理一直秉承著重研發、重品牌、重高效生產工藝的發展理念把一直被國外公司從技術上壟斷的精細化工領域高附加值的焊接及粘接材料做出國產化。晨日在堅持積極自主研發的基礎上,還不斷引進國外先進配方、設備、材料、人才,為晨日的戰略發展準備了充足的資源,晨日將打造成一個高科技的環保節能封裝材料一體化方案解決供應商。

嚴春偉

蘇州晶臺光電有限公司 封裝事業部 研發總監

嚴春偉,蘇州晶臺封裝事業部研發總監,在LED封裝技術領域上擁有多年的行業經驗,負責RGB LED封裝產品設計,LED封裝材料研究。

李 雍

深圳市前海恒云聯科技有限公司常務副總經理

李雍,國內最早的LED封裝制造專家,早期供職于大連路明光產業園、大連九久光電制造有限公司、山東寶世達集團、深圳路明半導體照明有限公司,負責LED生產制造和產品推廣及LED產線生產管理。二〇一〇年創辦行業首家軍工光電企業——深圳洲際光電有限公司,同年展開軍工項目工程,屢次承擔重要軍事演習、實戰訓練、武器裝備設計和軍事物聯網及軍事數據系統集成項目,多次受到總裝備部的嘉獎和表彰。二〇一四年四月,帶領團隊承擔我軍作戰武器數據采集分析系統,主導設計、研發、調試和系統集成,經過總部組織的兩次全軍專家評審,已經投入某集團軍推廣試用,填補了我軍空白,兩次受到軍委首長接見。

梁  超

江蘇博睿光電股份有限公司副總經理

梁超博士,江蘇博睿光電股份有限公司副總經理,總工程師。先后入選“江蘇省333高層次人才培養工程”、江蘇省六大人才高峰、“千百十”計劃高層次創新領軍人才;獲江蘇省科學技術進步二等獎1項、南京市科學技術進步二等獎1項等。主要研究方向第三代半導體光電材料,在發光材料方向開發出LED用高性能鋁酸鹽、硅酸鹽體系多個色系熒光粉,為高光品質照明、全光譜照明整體解決方案提供支撐;高導熱陶瓷方向致力于開發出具有高導熱系數的AlN陶瓷基板及配套關鍵技術。

郝茂盛

上海芯元基半導體科技有限公司創始人&總經理

郝茂盛博士,上海芯元基半導體科技有限公司創始人&總經理。主要從事III-V 族化合物半導體的外延生長,特別是異質外延生長的研究,以及半導體光電器件的開發和應用。主要工作經歷包括:日本名古屋工業大學JSPS Research Fellow;日本德島大學Venture Business Lecture;新加坡先進材料研究所Senior Research Fellow;名古屋工業大學客員副教授;上海藍光科技有限公司副總經理(全面負責產品研發和產品質量管理)。于2014年創立上海芯元基半導體科技有限公司,任總經理。郝茂盛博士發表SCI論文70多篇,申報專利200多件。 

田朋飛

復旦大學副教授、博士生導師

田朋飛,復旦大學副教授、博士生導師、卓博導師。華中科技大學學士(2007)、北京大學碩士(2010)、英國思克萊德大學博士(Strathclyde 2014)。IEEE/OPTICA高級會員。長期致力于第三代半導體micro-LED器件及其顯示、光通信、引力波探測電荷管理、光遺傳學、無掩模光刻應用研究。承擔國家重點研發計劃國際合作項目、兩項國家重點研發計劃子課題、國家自然科學基金面上項目等項目,承擔經費1000余萬元。在Advanced Optical Materials, ACS Photonics, Progress in Quantum Electronics, Photonics Research, Optics Letters, Journal of Lightwave Technology, IEEE Electron Device Letters, Applied Physics Letters等發表100余篇SCI論文,以第一或通訊作者發表SCI論文60余篇,其中3篇科睿唯安ESI高被引、3篇邀請SCI綜述、3篇最高下載論文;發表會議論文/報告70余篇,其中邀請報告10余次;出版5部專著;授權發明專利10余項;主導2項團體標準制定。Google Scholar引用2900余次,H因子28。研究成果被Progress in Quantum Electronics期刊、Semiconductor Today、Laser Focus World、國家自然科學基金委等國內外機構報道。 

葉國光

無錫邑文電子科技有限公司副總經理

葉國光老師在半導體行業沉淀凝練24年,臺灣清華大學畢業后,東渡日本名古屋工業大學探求新知,主要研究方向為化合物半導體器件與ALD原子層沉積技術,在LED,LD,HEMT與VCSEL的技術開發與ALD應用于半導體器件的技術具有非常權威的專長。葉老師曾經擔任華南理工大學材料科學研究所研究生導師,開展光電半導體材料專業人才的培育工作,葉老師在國內工作的過程中,培育過的半導體與光電專業人才已過百人。葉老師在任職于芬蘭派科森納米科技公司(Picosun Oy)中國區負責人期間,推展ALD設備在高科技工業客戶的大量使用,更帶領中國區團隊在三年時間將年銷售額提高五倍以上,葉國光老師更積極引進芬蘭ALD技術至國內,與國內多家頂尖科研中心與高科技公司成立聯合實驗室,加速ALD技術在國內的普及,推動國內半導體產業技術升級。葉老師目前任職于邑文科技,專注半導體設備國產化,也兼職東南大學研究生導師,培養國內半導體設備制造與工藝的人才。

邵鵬睿

深圳市卓興半導體科技有限公司副總經理

邵鵬睿,深圳市卓興半導體科技有限公司副總經理。中山大學博士、高工Mini&Mico LED封裝及應用專家;主持多項科技公關項目、獲得知識產權專利60余項;寶安區大工匠;深圳市五一勞動獎章獲得者;廣東省優秀共產黨員;深圳市工信局專家庫專家、深圳市職稱評審專家;深圳市高層次人才。

鄧  迪

東莞市凱格精機股份有限公司副總經理

鄧迪先生,東莞市凱格精機股份有限公司副總經理,電子信息技術與科學專業,本科學歷。2006年加入公司,歷任凱格精機售后部經理、售后部高級經理、產品總監、運營總監,現任凱格精機副總經理。 

莊昌輝

深圳市大族半導體裝備科技有限公司MINILED巨量轉移項目中心負責人

莊昌輝,深圳市大族半導體裝備科技有限公司MINILED巨量轉移項目中心負責人,廈門大學理學碩士。2010年至2018年從事LED、半導體、LCD&OLED 顯示等行業激光精密微加工設備的研發導入。2019年起,致力于Mini&Micro LED直顯領域的激光應用技術開發。主要研發成果有,國內首臺Micro LED晶圓準分子激光剝離設備、激光巨量轉移設備、基于玻璃基板顯示側面走線拼接屏的整套激光解決方案等。

石維志

上海點莘技術有限公司總經理

石維志先生在泛半導體行業有多年的從業經驗,長期從事與先進封裝及MicroLED相關工作。曾在Hitachi 公司擔任半導體市場銷售主任。石先生關注行業的發展規律,對技術發展趨勢有深刻的洞察。創立上海點莘技術公司,專注于Chiplet及MicroLED 的亞微米AI量測。

 

備注:以上嘉賓信息不分先后未經其本人逐一確認,如有出入請諒解!

參會/演講/商務咨詢:

張女士(Vivian)

13681329411

zhangww@casmita.com

賈先生(Frank)

18310277858

jiaxl@casmita.com

在線報名:

活動行二維碼


聯系方式
聯系人:詳見上文
手機:
電話:
 
展會備注
2023 Mini LED芯片及封測解決方案論壇將于7月19-20日在上海召開。大會將聚焦并推動Mini在背光中的規?;瘧?,針對包括mini/Micro LED超小間距芯片制造及產線精益生產,背光驅動、產品良率提升和產品穩定封裝及巨量轉移等等,邀請產學研用資多領域優勢力量,推動核心關鍵技術的聯合研發和技術攻關,推廣新技術、普及新產品,促進顯示產業高質量發展。
 
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